SMT印刷机操作流程
一、准备工作
1. 确认印刷机及其周边环境清洁，无灰尘、无垃圾。
2. 检查印刷机各部件是否完好，无磨损、无变形。
3. 确认印刷所需物料（如锡膏、钢网、芯片等）准备齐全。
4. 设置好印刷参数，包括印刷厚度、速度、温度等。
二、印刷操作
1. 将钢网放置在印刷机上，调整其位置，确保钢网与电路板对齐。
2. 将锡膏倒入钢网内，使用刮刀将锡膏均匀涂抹在钢网上。
3. 将电路板放置在印刷机上，调整其位置，确保电路板与钢网对齐。
4. 开始印刷，调整印刷速度和温度，确保锡膏均匀分布。
5. 时刻关注印刷过程，检查是否有漏印、堵塞等情况。
三、质量检查
1. 检查印刷结果，确保锡膏分布均匀、无气泡、无堵塞。
2. 检查电路板上的元件是否对齐，有无移位、缺失等情况。
3. 使用显微镜等工具检查锡膏厚度是否符合要求。
4. 对印刷好的电路板进行功能测试，确保其功能正常。
四、收尾工作
1. 清理印刷机内部和周边环境，确保卫生整洁。
2. 统计本次印刷的数量和不良品数量，做好记录。
3. 对不良品进行分类处理，能够修复的进行修复，不能修复的进行报废。
4. 对本次印刷过程中的问题和经验进行以便下次印刷时进行改进。
